O ministro da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações, Gilberto Kassab, assinou na quarta-feira (8) um memorando de entendimento com a fabricante de processadores Qualcomm e a taiwanesa Advanced Semiconductor Engineering (ASE). O acordo envolve um investimento de US$ 200 milhões para a instalação de uma fábrica de semicondutores no país.
A nova fábrica será instalada na região de Campinas, no interior de São Paulo, e será inaugurada em até quatro anos. Ela terá 20 mil metros quadrados e mão de obra direta e indireta de 1,2 mil pessoas.
Como parte do acordo, uma joint venture será criada entre as duas empresas e o governo brasileiro. Parte do investimento será financiado pelo Banco Nacional de Desenvolvimento Econômico e Social (BNDES), mas Kassab não revelou o porcentual de financiamento.
De acordo com o ministro, o acordo vai permitir que o Brasil entre na indústria de semicondutores, com produção de equipamentos para a quinta geração da telefonia celular (5G). A parceria entre as duas empresas e o governo brasileiro foi firmada durante o Mobile World Congress (MWC), maior congresso global da indústria de celulares, que aconteceu ao longo da semana passada, em Barcelona, na Espanha.
A Qualcomm é a maior fabricante de chips para smartphones do mundo, com mais de 40% do mercado, segundo a consultoria Strategy Analytics.
